8月6日當(dāng)天，光臣智科客服人員接到一位來自廣東潮州的用戶咨詢100W大功率投射燈LED芯片采用的是什么封裝形式?嗯哼!問得好，下面就由小編給大家解答一下這位用戶的疑問。

我們先來了解LED大功率投射燈的封裝方式有幾種：

一、COB封裝：COB封裝技術(shù)主要用來解決小功率芯片制造大功率LED亮化燈具的問題，可以分散芯片的散熱，提高光效，同時(shí)改善LED燈的眩光效應(yīng)，減少人眼對LED亮化燈具的眩光效應(yīng)的不適感。在COB基板材料上，從早期的銅基板到鋁基板，再到當(dāng)前部份企業(yè)采用的陶瓷基板，COB光源的可靠性也逐步提高。低熱阻COB封裝目前分為鋁基板COB、銅基板COB和陶瓷基板COB。

選擇COB光源做為大功率投光燈時(shí)，需要注意LED芯片品牌，不同品牌的質(zhì)量及穩(wěn)定性不同。

二、SMD封裝：SMD封裝是近年來一種新型的表面貼裝式半導(dǎo)體發(fā)光器件，具有體積小、散射角大、發(fā)光均勻性好、可靠性高、焊點(diǎn)缺陷率低等優(yōu)點(diǎn)。采用標(biāo)準(zhǔn)的表面貼裝技術(shù)(SMT)裝配在PCB上。由于全自動(dòng)機(jī)器化作業(yè)，不僅能有效的降低人工成本，還能提高生產(chǎn)效率。

目前針對100W大功率投射燈的設(shè)計(jì)，一般選用3003歐司朗芯片作為LED光源部份。100W投射燈可選用100顆3030歐司朗貼片光源完成。

三、大功率LED封裝(仿流明/集成)：大功率LED是指擁有大額定工作電源的LED，功率可以達(dá)到單顆1W、2W，甚至數(shù)十瓦，工作電流可以是幾百毫安到幾安不等。主要常見的有仿流明、大功率集成光源。

目前集成光源采用美國普瑞、臺(tái)灣晶元、臺(tái)灣光宏等芯片，支架采用全銅鍍銀處理。常用的集成式封裝光源功率有10W、30W、50W、100W等。

制作100W大功率投射燈可選用100顆仿流明LED光源或2顆50W集成LED光源成這，當(dāng)然，還有更多的方式。

以上三種方式均能制作100W大功率投射燈，更多的封裝方式及技術(shù)問題，可通過在線咨詢或者直接撥打18826034118進(jìn)行電話咨詢。光臣智科，您身邊的夜景亮化解決方案顧問。